Ein Mitarbeiter steht während eines Presserundgangs in der neuen Halbleiterfabrik von Bosch im Reinraum an einer Maschine für die Bestückung von 300-Millimeter-Wafern
Ein Mitarbeiter steht während eines Presserundgangs in der neuen Halbleiterfabrik von Bosch im Reinraum an einer Maschine für die Bestückung von 300-Millimeter-Wafern Bildrechte: dpa